耐高温不干胶标签就是在高温环境中使用的一种标签，一般的耐高温不干胶标签可耐温度高达350℃，应用非常广泛，主要应用在电脑手机内部、轮胎、汽车发动机等高温场合中。
经济型的耐高温不干胶标签材料基材由PI构成，背胶为亚克力胶，用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被Apple知名品牌指定使用，独特的彩色耐高温不干胶标签系列可用于OEM厂区分不同产线，产品具有防静电、不留残胶等特点。
耐高温不干胶标签是设计为满足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。印刷电路板PCB在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下，在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程，整个过程可能要多次重复，因此耐高温不干胶标签需要极为耐用，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
耐高温不干胶标签专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供专业、优质、可靠的保障。如需定制耐高温不干胶标签，不干胶印刷厂愿意效劳哦!
河北方大包装股份有限公司 版权所有
备案号：冀ICP备05008046号-1
微信扫码立即咨询
